La NASA Engineering and Safety Center (NESC) publicó el 3 de noviembre de 2026 un boletín técnico que alerta sobre dos fallas en resistencias de chip cerámicas de película gruesa de tamaño 2512 y ofrece recomendaciones concretas de montaje e inspección. Las grietas aparecieron durante pruebas de ciclos térmicos, después de someter los componentes a vibraciones. Ambas piezas presentaron interrupciones intermitentes de la continuidad eléctrica durante la fase de mantenimiento a alta temperatura, que desaparecieron a temperatura ambiente. Las inspecciones detectaron en ambos casos una fractura transversal al eje longitudinal, a lo largo del eje corto: un patrón típico de falla por flexión o tracción.
El análisis del NESC descarta en gran medida, sobre la base de inspecciones ópticas y microscopía electrónica de barrido los defectos de fabricación relacionados con los materiales y la fatiga cíclica como causas principales. Aunque ambas resistencias procedían del mismo lote de producción, cumplían los requisitos de la especificación de adquisición MIL‑PRF‑55342; las pruebas adicionales no mostraron un mayor riesgo de falla en el lote. El boletín identifica, entre otros, los siguientes factores contribuyentes: la colocación de componentes cerámicos grandes cerca del borde de la placa, la orientación del eje largo del componente en paralelo al borde de la placa, un exceso de soldadura que llega hasta la parte superior de los terminales, deformaciones de la placa de circuito impreso (alabeo o torsión), así como fijaciones rígidas y patrones de apriete desfavorables, que pueden aumentar las tensiones locales.
Para reducir el riesgo, el NESC recomienda, entre otras medidas: orientar los componentes cerámicos grandes de modo que su eje largo no quede paralelo a los bordes cercanos de la placa; realizar un análisis de elementos finitos suficiente para confirmar los márgenes de tensión y deformación, especialmente en componentes próximos al borde; limitar el filete de soldadura para que no llegue a la parte superior de los terminales y evitar así uniones demasiado rígidas; inspeccionar visualmente las soldaduras con cuidado; y realizar de uno a tres ciclos funcionales de choque térmico antes de las pruebas de vibración, para verificar el estado tal como se fabricó. Cuando sea necesario, la altura admisible del filete de soldadura debe acordarse con los fabricantes de los componentes.
A juicio del NASA el tema es pertinente para proyectos espaciales y aeronáuticos con altos requisitos de confiabilidad, porque los componentes cerámicos grandes de las placas de circuito impreso pueden fallar en ubicaciones expuestas a esfuerzos mecánicos sin que antes se observen defectos materiales. El boletín está dirigido a especialistas en ingeniería de sistemas, diseño de placas de circuito impreso, fabricación y planificación de pruebas, pero no indica tasas de incidencia más allá de los casos documentados. El NESC tiene su sede en el Langley Research Center y reúne evaluaciones de seguridad crítica para los programas de la NASA.
Redactor: Andreas M. Brucker (artículo elaborado con asistencia de IA).